BSP软件工程师
1. 根据系统需求制定系统底层软件方案,划分软件功能模块
2. 负责SoC芯片的各模块驱动开发,负责芯片的bootrom/bootloader等开发,负责linux内核移植
3. 配合完成芯片的FPGA验证用例开发和FPGA测试
4. 配合完成芯片的bring up,完成BSP release
基站BSP软件工程师
1.根据系统需求制定系统底层软件方案,划分软件功能模块
2.负责开发基站BSP驱动软件
3.负责SoC芯片的各模块驱动开发,负责芯片的bootrom/bootloader等开发,负责linux内核移植
4.配合完成芯片的FPGA验证用例开发和FPGA测试
5.配合完成芯片的bring up,完成BSP release
高级DSP软件工程师
1. 负责矢量处理器的软件算法库开发
2. 负责算法到矢量处理器的移植和优化
3. 负责基于多核SoC芯片的软件架构优化及开发
4. 参与指令集设计与优化
5. 协助进行算法原型的验证与优化
6. 编写相关开发文档和技术文档
1. 负责基站 CMAC 功能需求的调研分析
2. 负责 L2 核主控调度和及核间负载均衡开发及优化
3. 负责 MAC-PHY 接口定义及时序安排优化
4. 负责物理层资源的调度分析和优化
5. 参与物理层功能需求分析定义、性能评估和系统优化
6. 参与物理层调度软件架构设计、层间接口设计、开发调试与维护
7. 参与芯片物理层相关功能验证
8. 协助系统问题分析定位解决
9. 参与移动通信新技术的技术试验、系统分析
数字芯片与算法设计工程师
1. 负责基带物理层数字前端的模块算法评估、定点化和模块验证工作,参与系统结构设计
2. 配合完成芯片级设计验证,配合完成FPGA功能验证,配合完成ASIC综合和时序收敛等流程
高级WiFi算法工程师
1. 负责WIFI物理层相关算法的链路搭建、性能评估和优化工作
2. 负责关键算法模块开发,进行算法方案评估以及开发工作
3. 负责算法模块的定点化以及指导硬件进行架构优化设计工作
4. 协助软硬件开发团队完成算法实现和验证工作
5. 负责相关标准的跟进分析以及算法预研工作
WiFi物理层和MAC层
算法设计工程师
1. 微电子、通信等相关专业毕业,软件工程师
2. 熟悉WiFi AP物理层算法和工作过程、熟悉WiFi MAC层协议
3. 熟练使用C语言或MATLAB语言。有工作经验,硕士优先,有带小团队经验者优先
Flow 工程师
1. 负责SoC芯片的前端流程,包括sdc文件,UPF文件,综合,形式验证等(模块级和芯片级)
2. 负责SoC芯片低功耗流程
3. 负责与后端工程师沟通合作,负责芯片STA分析, 协助完成时序收敛
4. 负责DFT测试方案设计和DFT实现,负责ATE测试的向量生成和问题debug
FPGA工程师
1. 根据系统要求完成FPGA的设计流程(综合/布局布线/时序分析),完成FPGA的版本测试,定期发布可用的FPGA版本,维护测试记录和历史版本
2. 根据要求完成一定的模块级代码设计和验证以及FPGA实现
3. 参与PCB板卡原理图设计和调试,参与解决调试中发现的FPGA设计和实现问题,协助分析解决相关的硬件板卡和系统问题
ASIC验证工程师
1. 负责SoC芯片的模块级,系统级验证,完成验证覆盖率分析和验证文档撰写
2. 配合完成芯片级验证,配合完成FPGA功能验证
ASIC设计工程师
1. 负责SoC芯片的模块级架构设计,代码设计和验证,完成设计和验证文档撰写
2. 配合完成芯片级设计验证,配合完成FPGA功能验证,配合完成ASIC综合和时序收敛等流程
AE工程师
1. 负责电子元器件的选型和PCB的schematic/layout,选择PCB的生产和焊接厂家,保证PCB的按时保质发布
2. 负责实验室器件,线路板,设备的管理和维护
3. 协助设计人员完成调试和测试工作,维护项目测试和质量管理文件
DFT工程师
1. 完成芯片模块和顶层DFT设计及验证,包括MBIST, SCAN,Boundary scan等
2. 产生ATPG 并验证ATPG测试向量,并参与ATE测试及问题定位
3. 协助后端团队处理DFT相关的时序分析与timing收敛
4. 负责DFT系统整合方案的设计5.负责DFT流程的完善
数字后端工程师
1. 能够负责SoC芯片的后端模块开发,包括布局布线,时钟树分析等
2. 能够负责SoC芯片的模块级功耗分析
3. 能够负责芯片STA分析,完成时序收敛
4. 能够完成芯片物理验证
向量处理器工具链设计师
负责向量处理器编译器汇编器设计和工具链集成
SoC多核虚拟机开发/多核异构编程开发设计师
负责多核编译器仿真器设计和工具链集成
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