• BSP软件工程师

     

     

    1. 根据系统需求制定系统底层软件方案，划分软件功能模块

    2. 负责SoC芯片的各模块驱动开发，负责芯片的bootrom/bootloader等开发，负责linux内核移植

    3. 配合完成芯片的FPGA验证用例开发和FPGA测试

    4. 配合完成芯片的bring up，完成BSP release

    基站BSP软件工程师

     


    1.根据系统需求制定系统底层软件方案，划分软件功能模块

    2.负责开发基站BSP驱动软件

    3.负责SoC芯片的各模块驱动开发，负责芯片的bootrom/bootloader等开发，负责linux内核移植

    4.配合完成芯片的FPGA验证用例开发和FPGA测试

    5.配合完成芯片的bring up，完成BSP release

    高级DSP软件工程师

     

     

    1. 负责矢量处理器的软件算法库开发

    2. 负责算法到矢量处理器的移植和优化

    3. 负责基于多核SoC芯片的软件架构优化及开发

    4. 参与指令集设计与优化

    5. 协助进行算法原型的验证与优化

    6. 编写相关开发文档和技术文档

    基站协议栈 CMAC/物理层调度系统工程师

     

    1. 负责基站 CMAC 功能需求的调研分析

    2. 负责 L2 核主控调度和及核间负载均衡开发及优化

    3. 负责 MAC-PHY 接口定义及时序安排优化

    4. 负责物理层资源的调度分析和优化

    5. 参与物理层功能需求分析定义、性能评估和系统优化

    6. 参与物理层调度软件架构设计、层间接口设计、开发调试与维护

    7. 参与芯片物理层相关功能验证

    8. 协助系统问题分析定位解决

    9. 参与移动通信新技术的技术试验、系统分析

  • 数字芯片与算法设计工程师

     

     

    1.    负责基带物理层数字前端的模块算法评估、定点化和模块验证工作，参与系统结构设计

    2.    配合完成芯片级设计验证，配合完成FPGA功能验证，配合完成ASIC综合和时序收敛等流程

    高级WiFi算法工程师


    1.   负责WIFI物理层相关算法的链路搭建、性能评估和优化工作

    2.   负责关键算法模块开发，进行算法方案评估以及开发工作

    3.   负责算法模块的定点化以及指导硬件进行架构优化设计工作

    4.   协助软硬件开发团队完成算法实现和验证工作

    5.   负责相关标准的跟进分析以及算法预研工作

    WiFi物理层和MAC层

    算法设计工程师

    1.    微电子、通信等相关专业毕业，软件工程师

    2.    熟悉WiFi AP物理层算法和工作过程、熟悉WiFi MAC层协议

    3.    熟练使用C语言或MATLAB语言。有工作经验，硕士优先，有带小团队经验者优先

  • Flow 工程师

    1.    负责SoC芯片的前端流程，包括sdc文件，UPF文件，综合，形式验证等（模块级和芯片级）

    2.    负责SoC芯片低功耗流程

    3.    负责与后端工程师沟通合作，负责芯片STA分析， 协助完成时序收敛

    4.    负责DFT测试方案设计和DFT实现，负责ATE测试的向量生成和问题debug

    FPGA工程师

    1.    根据系统要求完成FPGA的设计流程（综合/布局布线/时序分析），完成FPGA的版本测试，定期发布可用的FPGA版本，维护测试记录和历史版本 

    2.    根据要求完成一定的模块级代码设计和验证以及FPGA实现

    3.    参与PCB板卡原理图设计和调试，参与解决调试中发现的FPGA设计和实现问题，协助分析解决相关的硬件板卡和系统问题

    ASIC验证工程师

    1.    负责SoC芯片的模块级，系统级验证，完成验证覆盖率分析和验证文档撰写

    2.    配合完成芯片级验证，配合完成FPGA功能验证

    ASIC设计工程师

    1.    负责SoC芯片的模块级架构设计，代码设计和验证，完成设计和验证文档撰写

    2.    配合完成芯片级设计验证，配合完成FPGA功能验证，配合完成ASIC综合和时序收敛等流程

    AE工程师

    1.    负责电子元器件的选型和PCB的schematic/layout，选择PCB的生产和焊接厂家，保证PCB的按时保质发布

    2.    负责实验室器件，线路板，设备的管理和维护

    3.    协助设计人员完成调试和测试工作，维护项目测试和质量管理文件 

    DFT工程师

    1.   完成芯片模块和顶层DFT设计及验证，包括MBIST， SCAN，Boundary scan等

    2.   产生ATPG 并验证ATPG测试向量，并参与ATE测试及问题定位

    3.   协助后端团队处理DFT相关的时序分析与timing收敛

    4.   负责DFT系统整合方案的设计5.负责DFT流程的完善

    数字后端工程师

    1.     能够负责SoC芯片的后端模块开发，包括布局布线，时钟树分析等

    2.     能够负责SoC芯片的模块级功耗分析

    3.     能够负责芯片STA分析，完成时序收敛

    4.     能够完成芯片物理验证

  • 向量处理器工具链设计师

     

    负责向量处理器编译器汇编器设计和工具链集成

    SoC多核虚拟机开发/多核异构编程开发设计师

     

    负责多核编译器仿真器设计和工具链集成

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